Новая технология заменит термопасту в компьютерах, не требуя замены и обслуживания
- Компания Carbice представила замену термопасты для компьютеров, не требующую обслуживания.
- Ice Pad обеспечивает эффективный отвод тепла, имеет долговечность и стабильность характеристик.
Компания Carbice представила новое решение для охлаждения компьютерных процессоров, которое может стать альтернативой традиционным термопастам и жидкому металлу. Технология, ранее использовавшаяся в космической отрасли и суперкомпьютерах, теперь становится доступной для обычных пользователей, обещая более высокую эффективность и долговечность.
Что такое Carbice Ice Pad и чем это лучше термопасты?
Традиционно для передачи тепла от процессора к радиатору используются термоинтерфейсные материалы, самым популярным из которых является термопаста. Однако с ростом мощности и тепловыделения современных чипов, ее эффективности становится недостаточно. Другие решения, например жидкий металл или прокладки на основе графена, имеют свои недостатки. Компания Carbice предложила принципиально новый подход, выпустив термопрокладку Ice Pad, пишет 24 Канал со ссылкой на IT Home.
Смотрите также Ученые изобрели куртку, которая становится толще, когда вам холодно
В основе Ice Pad лежит технология одномерных углеродных нанотрубок. Это микроскопические структуры, расположены вертикально, которые вместе образуют плотный слой. Этот слой совмещен с тонкой алюминиевой пластиной, что обеспечивает эффективный отвод тепла. Благодаря такой конструкции, прокладка заполняет все микроскопические неровности между процессором и системой охлаждения, создавая надежный и плотный контакт.
Структура Ice Pad от Carbice / Carbice
Ключевое преимущество Ice Pad – долговечность и стабильность характеристик. В отличие от термопасты, которая со временем высыхает, трескается и теряет свои свойства, термопрокладка Carbice не деградирует. Более того, ее эффективность со временем даже несколько улучшается. Это делает ее решением формата "установил и забыл", которое не требует обслуживания, замены или очистки системы от остатков старой пасты.
- Заявленная теплопроводность Ice Pad составляет 200 ватт на метр на кельвин (Вт/м-K).
- По данным компании, тепловое сопротивление на 5% ниже, чем у современных термопаст с фазовым переходом.
- Равномерность распределения температуры по поверхности в 3,7 раза выше по сравнению с другими решениями.
Это помогает избежать появления "горячих точек" на процессоре и обеспечивает стабильную работу даже при длительных высоких нагрузках, например, во время игр.
По словам основателя и генерального директора Carbice, доктора Баратунде Кола, Ice Pad создает прочный и долговечный тепловой интерфейс, который отводит тепло от процессора со значительно большим постоянством, чем термопаста. Он подчеркнул, что технология уже доказала свою надежность в космических миссиях и центрах обработки данных для искусственного интеллекта.
Сейчас термопрокладка Carbice Ice Pad доступна только в США как опция при заказе готовых компьютерных сборок от компании CyberPowerPC для процессоров AMD и Intel. Однако, можно ожидать, что разработка будет распространяться и на весь остальной мир.