Huawei похвасталась новой технологией производства процессоров, которая позволит обойти санкции США

Что придумали в Huawei?

Геополитическое противостояние между Вашингтоном и Пекином получило новый толчок. Китайский технологический гигант Huawei объявил о разработке инновационного метода производства полупроводников, который позволит компании создавать современные микросхемы в условиях жестких санкций. Первым об этом сообщило издание Tech Xplore.

Смотрите также От микроскопа до 3D-модели: как украинские инженеры изменили разработку полупроводников

Начиная с 2019 года, ограничения со стороны США и их союзников существенно подорвали доступ компании к ключевым компонентам и технологиям, в частности к оборудованию для экстремальной ультрафиолетовой литографии (EUV), которое является критически важным для производства современных чипов.

Долгое время считалось, что массовое изготовление процессоров по технологическому процессу 5 нанометров или меньше невозможно без использования EUV-машин. Однако Huawei пытается доказать обратное.

За последние шесть лет меня часто спрашивали: "как вы выжили и вернулись на вершину?",
– рассказала глава подразделения полупроводников компании Хэ Тинбо во время выступления на Международном симпозиуме по схемам и системам (ISCAS) в Шанхае.

По ее словам, компания смогла адаптироваться к вызовам благодаря коренному пересмотру самих принципов проектирования электроники.

Традиционно индустрия руководствовалась "законом Мура", сформулированным соучредителем Intel Гордоном Муром. Этот принцип утверждает, что количество транзисторов на кристалле удваивается каждые два года, что позволяет делать чипы меньше и быстрее. Однако этот путь имеет физические пределы. В компании Intel эту проблему описывают так: "Вы можете делать что-то меньшим, меньшим и еще меньшим... пока это не станет невозможным".

Закон масштабирования Тау приходит на замену

Хе Тинбо отметила, что из-за санкций эти трудности возникли перед Huawei раньше, чем перед конкурентами, и оказались значительно жестче. Вместо того, чтобы сосредотачиваться только на плотности размещения компонентов, Huawei предложила собственную концепцию – "закон масштабирования Тау" (Tau Scaling Law), который также называют "законом Херса".

Новый подход заключается в оптимизации времени, которое тратится на обмен данными между различными элементами чипа, а не просто в борьбе за свободное место на пластине. Компания пока не раскрывает конкретные методы и подходы, которые лежат в основе этого закона и, соответственно, будущих чипов.

Наше решение является реалистичным и доступным. Производительность нового чипа может полностью конкурировать с результатами другого пути, 
– подчеркнула Хэ Тинбо.

Когда технология выйдет на рынок

Первым практическим воплощением этой стратегии станет следующее поколение процессоров Kirin, выход которого запланирован на осень 2026 года. Эти чипы станут первыми в мире, где будет полностью применена архитектура под названием "LogicFolding", построенная на новых принципах оптимизации.

Более того, Huawei ставит перед собой амбициозную цель – наладить производство микросхем по технологии 1,4 нанометра до 2031 года. Для сравнения, мировой лидер отрасли, тайваньская компания TSMC, планирует достичь аналогичного результата ранее – к 2028 году.

Гонка чипов

Передовые чипы сегодня являются не просто деталями для смартфонов, а основой для систем искусственного интеллекта, что делает их ключевым элементом технологического соперничества. США неоднократно высказывали опасения, что оборудование Huawei может использоваться китайским правительством для шпионажа, хотя сама компания эти обвинения категорически отклоняет.

Закон масштабирования Тау подчеркивает амбиции компании лидировать, а не догонять в глобальной гонке чипов,
– прокомментировал ситуацию Джордж Чэнь, партнер и глава цифровой практики The Asia Group.

Он также добавил: "Даже без запуска нового продукта сегодня намерения Huawei понятны – и ее траектория, вероятно, усилит беспокойство США".