Компания TSMC готовится выпускать 3-нанометровые чипы

16 августа 2018, 16:09

Руководство компании TSMC подтвердило планы по началу массового производства 3-нанометровой полупроводниковой продукции уже в 2022 году. Стоит отметить, что такое решение станет серьезным шагом к снижению энергопотребления и увеличению производительности чипов, ведь сейчас самые популярные модели выполнены по 10-нанометровой технологии.

Об этом сообщает EXPreview.

На сегодняшний день к выпуску 3-нанометровых чипов ускоренными темпами идут только две компании: TSMC и Samsung. Причем Samsung может сделать это первой годом ранее TSMC – в 2021 году. Компания Intel застряла на этапе снижения уровня брака при производстве с технологическими нормами 10 нм, а GlobalFoundries внедряет первое поколение 7-нм техпроцесса и рассматривает вариант дальнейшего перехода сразу на 3-нм техпроцесс (но она вряд ли сделает это раньше Samsung).

TSMC готовится выпускать 3-нанометровые чипы

Итак, компания TSMC сообщила, что Национальное агентство Тайваня по контролю за окружающей средой (EIA) утвердило предварительные планы строительства завода в научном парке города Тайнань (Tainan Science Park). Это производство сначала нацелено на выпуск 3-нм продукции и расположено рядом с заводом, который уже строится, Fab 18, которое будет выпускать 5-нм полупроводники. Определена также сумма инвестиций в проект – около 600 миллиардов новых тайваньских долларов, что сегодня эквивалентно 19,4 миллиарда долларов. В 5-нм завод, отметим, TSMC инвестирует 25 миллиардов долларов.

В собственность TSMC земля под строительство завода для выпуска 3-нм чипов площадью 18 гектар перейдет в 2020 году. Строительство предприятия должно начаться в том же году с началом установки промышленного оборудования в 2021 году. Во всяком случае, в 2023 году 3-нанометровый завод уже будет выпускать массовую продукцию.

Больше новостей, касающихся событий из мира технологий, гаджетов, искусственного интеллекта, а также космоса читайте в разделе Техно