Про це повідомляє EXPreview.
На сьогоднішній день до випуску 3-нанометрових чіпів прискореними темпами йдуть тільки дві компанії: TSMC і Samsung. Причому Samsung може зробити це першою на рік раніше TSMC – в 2021 році. Компанія Intel застрягла на етапі зниження рівня браку при виробництві з технологічними нормами 10 нм, а GlobalFoundries впроваджує перше покоління 7-нм техпроцесу і розглядає варіант подальшого переходу відразу на 3-нм техпроцес (але вона навряд чи зробить це раніше Samsung).
TSMC готується випускати 3-нанометрові чіпи
Отже, компанія TSMC повідомила, що Національне агентство Тайваню з контролю за навколишнім середовищем (EIA) затвердило попередні плани будівництва заводу в науковому парку міста Тайнань (Tainan Science Park). Це виробництво спочатку націлене на випуск 3-нм продукції і розташоване поруч із заводом, який вже будується, Fab 18, який буде випускати 5-нм напівпровідники. Визначена також сума інвестицій в проект – близько 600 мільярдів нових тайваньських доларів, що сьогодні еквівалентно 19,4 мільярда доларів. У 5-нм завод, відзначимо, TSMC інвестує 25 мільярдів доларів.
У власність TSMC земля під будівництво заводу для випуску 3-нм чіпів площею 18 гектар перейде в 2020 році. Будівництво підприємства має розпочатися в тому ж році з початком установки промислового устаткування в 2021 році. У всякому разі, в 2023 році 3-нанометровий завод вже буде випускати масову продукцію.
Більше новин, що стосуються подій зі світу технологій, ґаджетів, штучного інтелекту, а також космосу читайте у розділі Техно