Сегодня температура является главным ограничением для электроники. Уже при значительном нагреве устройства начинают терять производительность, а после примерно 200 °C – полностью выходят из строя. Новый чип может изменить это правило. Об этом пишет Digitaltrends.

Смотрите также Ученые нашли в скале детеныша динозавра, и он удивительно милый

Как удалось создать чип, выдерживающий экстремальное тепло?

Разработка, описана в журнале Science, показала стабильную работу при температуре 700 °C – это больше, чем температура расплавленной лавы. По словам руководителя исследования Joshua Yang, это лучший результат среди подобных технологий, и он может стать революционным.

Конструкция чипа напоминает "сэндвич": сверху используется вольфрам, посередине – тонкий керамический слой, а снизу – графен. Каждый из этих материалов хорошо выдерживает высокие температуры, но ключевую роль играет именно графен.

В обычных чипах при нагревании атомы металла постепенно проходят через изоляционный слой, что в конечном итоге вызывает короткое замыкание. В новой конструкции графен действует как барьер – атомы вольфрама не могут закрепиться на его поверхности, поэтому не образуется электрический мостик, который приводит к поломке.

Средние цены в сети АЗС «Amic Energy» по состоянию на 

Интересно, что открытие произошло случайно. Команда не планировала создать именно такое свойство, но эксперименты показали неожиданный результат.

Почему это открытие важно для технологий?

Преодоление температурного барьера открывает новые возможности для науки и техники. В частности, такие чипы могут использоваться в миссиях к планетам с высокими температурами или в глубоком бурении, где обычная электроника не работает.

Кроме того, технология может повлиять на развитие искусственного интеллекта, в частности, таких систем, как ChatGPT. Большинство вычислений в ИИ сводится к однотипным математическим операциям, и новый чип способен выполнять их мгновенно при прохождении тока. Это может сделать вычисления значительно быстрее и энергоэффективнее.

Несмотря на потенциал, до массового производства еще далеко. Однако, по словам исследователей, ключевую проблему уже решено – создан компонент, который может изменить будущее микроэлектроники.