У новому напрямку компанія TSMC співпрацює з Broadcom та Nvidia. Корпорації зібрали науково-дослідницьку групу з понад 200 співробітників, які займуться розробкою високошвидкісних обчислювальних чипів, заснованих на нових принципах. Виробництво, як очікується, почнеться вже в другій половині 2024 року.
Дивіться також IBM розробляє енергоефективний аналоговий процесор для штучного інтелекту
Що відомо
Напівпровідникова промисловість сьогодні перебуває під величезним тиском. Пройшовши через величезний дефіцит, який створила пандемія, тепер ми отримали запит на швидше передавання даних з нульовою затримкою сигналу, оскільки додатки зі штучним інтелектом заполонили більшість технологічних галузей.
Це означає, що методи використання електрики як середовища передачі сигналу, якими людство послуговувалося досі, вже не є ефективними. Передова технологія кремнієвої фотоніки працює шляхом перетворення електроенергії у світло, що значно підвищує швидкість передачі даних.
TSMC стверджує, що кремнієва фотоніка представляє нову еру для напівпровідників. Дуглас Ю, віцепрезидент TSMC, заявив, що дві ключові проблеми — енергоефективність та обчислювальна потужність ШІ — можуть бути подолані, якщо TSMC вдасться розробити відповідну систему інтеграції кремнієвої фотоніки в найближчі роки.
Передбачається, що чипи на основі кремнієвої фотоніки та CPO будуть у кілька разів потужнішими, ніж все, що ми маємо сьогодні. Але про конкретні деталі говорити поки рано.
Цікаво, що інтеграцію окремих компонентів кремнієвої фотоніки та спеціалізованих інтегральних схем (ASIC) у єдиному модулі за допомогою технології спільно упакованої оптики вже певною мірою застосовують Microsoft і Meta у своїй мережевій архітектурі нового покоління. Технологія кремнієвої фотоніки була представлена компанією Intel ще у 2010 році, і її завданням було перетворення традиційної електроенергії. Через свою високу вартість вона наразі обмежена центрами обробки даних та ринками серверів.