Як повідомляється, інженерів і допоміжний персонал уже відправили на науково-дослідний завод Zhuke в місті Баошань для підготовки до пробного виробництва нових мікросхем. Дрібносерійна виробнича лінія націлена на випуск 1000 пластин цього року, пробне виробництво заплановано на 2024 рік, а масове — на 2025 рік.
Дивіться також Що буде з заводами TSMC, якщо Китай наважиться захопити Тайвань
Що відомо
Для масового виробництва 2-нанометрових чипів компанія розширить потужності на своїй фабриці в Баошані, а також задіє новий завод у Тайчжуні на заході Тайваню.
Для TSMC важливо якомога раніше почати роботу з новим поколінням технології, адже конкуренти загрожують її домінуючому положенню на ринку.
- Компанія Samsung улітку 2022 року оголосила про початок виробництва 3-нанометрових чипів і, ймовірно, близька до 2 нанометрів найближчим часом.
- Крім того, японський виробник чипів Rapidus повідомив у січні 2023 року, що зовсім скоро планує запустити лінію з виробництва прототипів 2-нм напівпровідників. Масовий випуск планують також на 2025 рік.
Як зазначає джерело, 2-нанометрові процесори TSMC будуть першими, в яких використають нову архітектуру транзисторів Gate-all-round (GAA). З нею можуть виникнути непередбачені перешкоди, тому компанія, імовірно, хоче дізнатися про них якомога раніше.
Варто також зазначити, що та ж TSMC ще у 2021 році повідомляла про освоєння 1-нанометрового техпроцесу, для якого замінила традиційний кремній на вісмут і сульфід молібдену. Зараз про цю розробку нічого не чутно. Імовірно, компанія хоче пройти всі етапи розвитку технології процесорів, а не переходити відразу з 4-5 нанометрів до одного.
Коли у 2021 році IBM виготовила свій перший чип за 2-нанометровим техпроцесом, вона заявляла, що він настільки енергоефективний, що смартфон на такому процесорі зможе "прожити" 4 доби на одному заряді. Від TSMC подібних заяв не було, тож неясно, наскільки енергоефективною є її технологія.