Процесори Tensor розробляються в партнерстві з Samsung. На жаль, продукти останньої так і не змогли наздогнати найбільших гравців ринку, таких як Qualcomm чи Apple, тому навіть сама компанія у власних смартфонах часто використовує чипи Snapdragon. Але згідно з витоками інформації, цього року вона спробує як мінімум скоротити розрив у нових Tensor G3, повідомляє 24 Канал.

Дивіться також Google демонструє детальні фото та відео Pixel 8 та Pixel Watch 2

Чого чекати від Tensor G3

Перш за все ми ще з червня знаємо, що у третьому поколінні процесорів Tensor слід очікувати на сучасніше апаратне забезпечення та нову компоновку. Тут і сучасніші ядра, і підтримка новітніх стандартів зберігання даних, і новий графічний процесор.

  • Google Tensor G3 знову змінить схему розташування ядер, цього разу на 1+4+4. Це відрізняється від Tensor і Tensor G2, які мали схему 2+2+4. Внаслідок цього зміниться кількість продуктивних та енергоефективних ядер, а також їхня частота, що позначиться на кінцевій продуктивності пристроїв, зробивши їх швидшими, потужнішими та ощадливішими в плані витрат енергії.
  • Також покращиться рівень безпеки завдяки підтримці ARMv9. Технологія, зокрема, дозволить запобігти атакам на основі пам'яті.
  • Це також повністю вилучить підтримку 32-біт, від якої Google вже відмовилась у Pixel 7.
  • Ще одним важливим моментом оновлення є система зберігання даних: новий чип дозволить Pixel 8 підтримувати швидшу та ефективнішу пам'ять UFS 4.0, яка використовується в таких пристроях, як Galaxy S23 Ultra та OnePlus 11.
  • Tensor G3 отримає новий графічний процесор Immortalis від Arm, а саме Mali-G715. Це не останнє покоління, але 10-ядерний графічний процесор забезпечить значне оновлення, включаючи підтримку трасування променів.
  • Tensor G3 ще більше вдосконалить декодування/кодування відео.

Ніяких змін не очікується в модемі, але експерти кажуть, що проблем із цим бути не повинно, адже компанія отримала значне його оновлення в попередньому поколінні, зробивши порівняним із модемами Qualcomm.

Очікується, що Tensor G3 буде виготовлятися за 4-нанометровим процесом. Він усе ще актуальний на ринку, не дивлячись на те, що Apple цього року випустила смартфони на 3-нанометровому A17 Pro, а Samsung давно працює над двома нанометрами. Зараз неможливо сказати, наскільки південнокорейська компанія відрізняється своєю технологією від аналогічного виробництва TSMC, але вона завжди трохи недотягувала, що свого часу змусило ту ж Qualcomm перейти до тайванців під час виробництва Snapdragon 8 Gen 1.

Нарешті, варто згадати й про охолодження. Як стало відомо з нового звіту, Tensor G3 застосує новий метод упаковки FO-WLP, щоб чип не накопичував занадто багато тепла і таким чином працював ефективніше. Попереднє покоління Tensor мало деякі проблеми з накопиченням тепла, що особливо було помітно влітку. Але не так давно Samsung найняла на роботу колишнього інженера TSMC і, судячи з усього, досягла в цьому напрямку певних успіхів.

Google уже працює над Tensor G4: яким він буде

Інший звіт приносить не дуже приємні новини. Повідомляється, що Tensor G4, який вийде восени 2024 року разом з Pixel 9, буде лише "незначним оновленням". Пов'язано це начебто з тим, що компанія хоче приберегти щось дійсно революційне для Tensor G5 у Pixel 10. Цей чип, як запевняє джерело, буде виготовлятись уже силами TSMC.