23 апр
10:34
Недавно компания Apple заключила соглашение с тайваньским производителем Advanced Semiconductor Engineering на закупку емкостных модулей "система-в-пакете" (SIP). Эти модули предназначены для замены традиционных кнопок на сенсорные аналоги с тактильной обратной связью в будущих смартфонах серии iPhone.