Мова йде про чипи i3, i5 і i7, збудовані на новітній архітектурі Sandy Bridge. Серед перших анонсованих продуктів у сімействі - 29 процесорів: 15 мобільних і 14 для персональних комп'ютерів, а також десять наборів мікросхем для них.
Чипи виготовлені з використанням 32-нанометрового процесу і доповнені інтегрованими графічними ядрами. Вони підтримують управління навантаженням Turbo Boost, що дає до 60% приросту продуктивності на мобільних платформах. Окрім цього, у деяких процесорах другого покоління застосована технологія ECC, яка забезпечує високий рівень цілісності і надійності обробки даних.
Представлені 2- і 4-ядерні чипи Intel Sandy Bridge мають до 8 Мб кеш-пам'яті третього рівня та покращені графічні можливості. Зокрема, Clear Video Technology HD забезпечує підвищену якість і передачу кольорів при відтворенні мультимедійних файлів. Також варто відзначити функцію InTru 3D, яка служить для демонстрації стереоскопічного контенту, і технологію Quick Sync Video, що пришвидшує процес кодування відео.
До лінійки нових процесорів входять моделі з індексом K. Такі чипи мають розблокований множник і значно кращі можливості для розгону порівняно зі стандартними модифікаціями. А версії для мобільних пристроїв підтримують бездротову технологію WiDi 2.0, яка дозволяє транслювати у потоковому режимі відео з високим розширенням з ноутбука на HDTV.
За словами виробника, лінійка процесорів Intel Core другого покоління має широкі перспективи застосування - від маленьких чипів для смартфонів до потужних шестиядерних версій в аерокосмічній галузі.